氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經(jīng)很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較��；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過�。缓笚l或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     焊接工藝參數(shù)及其對焊縫形狀的影響 焊接時，為保證焊接質(zhì)量而選定的各項參數(shù)的總稱叫焊接工藝參數(shù)。 (一)焊接電流 當其它條件不變時，增加焊接電流，則焊縫厚度和余高都增加，而焊縫寬度則幾乎保持不變(或略有增加)，見圖1—22，這是埋弧自動焊時的實驗結(jié)果。分析這些現(xiàn)象的原因是： (1)焊接電流增加時，電弧的熱量增加，因此熔池體積和弧坑深度都隨電流而增加，所以冷卻下來后，焊縫厚度就增加。 (2)焊接電流增加時，焊絲的熔化量也增加，因此焊縫的余高也隨之增加。如果采用不填絲的鎢極氬弧焊，則余高就不會增加。 (3)焊接電流增加時，一方面是電弧截面略有增加，導(dǎo)致熔寬增加；另一方面是電流增加促使弧坑深度增加。由于電壓沒有改變，所以弧長也不變，導(dǎo)致電弧潛入熔池，使電弧擺動范圍縮小，則就促使熔寬減少。由于兩者共同的作用，所以實際上熔寬幾乎保持不變。

     立焊用連弧焊成型比較好,電流比平焊的電流小10%,角度為70至75度左右.我們一般用鋸齒形和月牙形運條方法,主要是自己自己適用就行. 焊立縫的時候有時會有小裂縫是怎么回事? 出現(xiàn)裂縫的原因可能是多方面的，可從以下幾方面查找：1.材質(zhì)是哪類，據(jù)此應(yīng)選擇匹配的焊接材料； 2. 根據(jù)材料及接頭形式，選擇合適的焊接施工規(guī)范，必要時要通過試驗確定焊接施工工藝參數(shù)，多道焊時還要注意控制層間溫度；3. 根據(jù)經(jīng)驗，如此厚的兩個件焊接，應(yīng)該焊前進行預(yù)熱�；貜�(fù)：請教焊接后鋼管出現(xiàn)裂縫的原因和解決辦法。出現(xiàn)裂縫的原因: 1.焊縫收縮應(yīng)力太大，容易產(chǎn)生緩慢裂紋。2.焊縫受熱不均勻，容易發(fā)生脆性。 3.焊接方法和順序不合理。 4.層間溫度控制不好。防止措施。1.首先要選擇合理的焊接順序，采用對稱焊。 2.多層多道焊，焊完每一道焊縫（別是打底 焊）時要認真處理好焊縫表面的焊渣、氧化皮，以防止贓物在下一層焊縫中形成缺陷。