熔滴自由過渡時的飛濺 熔滴自由過渡時的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經(jīng)常發(fā)生在較大電流焊接時，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300～350A，當(dāng)電弧電壓較高時就會產(chǎn)生。如果再增加電流，將產(chǎn)生細(xì)顆粒過渡，這時飛濺減小，主要產(chǎn)生在熔滴與焊絲之間的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過熱而爆斷，形成顆粒細(xì)小的飛濺。在細(xì)顆粒過渡焊接過程中，可能由熔滴或熔池內(nèi)拋出的小滴飛濺。這是由于焊絲或工件清理不當(dāng)或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內(nèi)部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過渡時，如果熔滴在焊絲端頭停留時間較長，加熱溫度很高，熔滴內(nèi)部發(fā)生強烈的冶金反應(yīng)或蒸發(fā)，同時猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過渡時，偶爾還能出現(xiàn)飛濺，因為熔滴從焊絲脫落進(jìn)入電弧中，在熔滴上出現(xiàn)串聯(lián)電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。

     焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應(yīng)比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質(zhì)量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產(chǎn)生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發(fā)紅，使藥皮變質(zhì)，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據(jù)具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質(zhì)量的前提下，由焊工根據(jù)情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區(qū) 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。

    焊工技術(shù)根據(jù)加熱、冷卻方法的不同，熱處理可分為退火、淬火、正火和回火等。11、凡方向和大小都不隨時間變化的電流為直流電、反之為交流電。12、焊接使焊接構(gòu)件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。13、在其它條件不變的情況下，焊接速度增加時，氣孔傾向增大；焊接電流增大時，氣孔傾向增大；電孤電壓升高時，氣孔傾向增大。14、手工弧焊適用于碳鋼低合金鋼耐熱鋼低溫鋼和不銹鋼等各種材料的焊接。15、手工電弧焊可以進(jìn)行平、立、橫、仰等各種位置的焊接，故應(yīng)用廣泛。16、手工電弧焊與氣焊和埋弧焊相比，金相組織細(xì)，熱影響區(qū)小接頭性能好。17、焊接工藝參數(shù)是指焊接時，為保證焊接質(zhì)量而選定的諸物理量。18、手工電弧焊主要根據(jù)母材的性能、接頭的剛性和工作條件選擇焊條，焊一般碳鋼和低合金鋼主要是按等強原則選擇焊條的強度級別。