福州倉山區(qū)焊接工藝是福建華南電腦學校的重點專業(yè)，福建華南電腦學校師資力量雄厚，學校歡迎你的加入。

    電焊機的工作電壓的調節(jié)，除了一次的220/380電壓變換，二次線圈也有抽頭變換電壓，同時還有用鐵芯來調節(jié)的，可調鐵芯的進入多少，就分流磁路，進入越多，焊接電壓越低。

     出現(xiàn)裂縫的原因可能是多方面的，可從以下幾方面查找：1.材質是哪類，據(jù)此應選擇匹配的焊接材料； 2. 根據(jù)材料及接頭形式，選擇合適的焊接施工規(guī)范，必要時要通過試驗確定焊接施工工藝參數(shù)，多道焊時還要注意控制層間溫度；3. 根據(jù)經驗，如此厚的兩個件焊接，應該焊前進行預熱。

    過多的焊錫堆積，不僅無法達到增加機械強度的預期目的，還有發(fā)生虛焊現(xiàn)象、與附近焊點相碰（短路）的危險。圖8（c）則是焊錫量不足的情況。這種情況在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但經過一段時間后，可能會因震動或撥動而脫落。對于有問題的不良焊點，應采取補焊措施，使焊接質量達到滿意程度。

    產生原因及危害：焊縫寬度不一致是由各種因素造成的，如焊條不正確的搖動和移動不均勻，焊件邊緣切割不齊等。在焊接過程中當電流過小或焊接速度太慢時，會使焊縫的增強高過高。有人誤認為焊縫的增強高愈高，焊縫強度也愈大，殊不知增強高過高會引起應力集中，易產生裂紋。尺寸過小的焊縫，有效工作截面減少，焊接接頭強度降低；尺寸過大的焊縫將引起應力集中。

    在焊接印制電路板時，也可采取先插電阻器，逐點焊接后，統(tǒng)一用偏口鉗或指甲刀剪去多余長度引線，然后再焊電容器等體積較大的元器件，最后焊上不耐熱的易損的晶體三極管、集成電路等。

    焊就是把“測”試合格的元器件按要求焊接到印制電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈圖5（b）所示的豆腐渣樣，有可能由于焊劑沒有全部蒸發(fā)完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻后靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

    直線形運條法采用這種運條方法焊接時，焊條不做橫向擺動，沿焊接方向做直線移動。常用于I 形坡口的對接平焊，多層焊的第一層焊或多層多道焊。

    焊接無裂紋鋼種，采用低H或超低H焊材，在板厚50mm以下或在0℃以上環(huán)境均可不預熱。此種鋼冶煉技術優(yōu)越，其力學指標突出，特別是在屈強比的沖擊性能方面(如本次選用的610U2就是這樣)，但在焊接時，如要求焊縫沖擊性能達到母材要求，這顯然是不合適，焊縫設計其力學指標以工作要求為主，不低于母材力學指標的保證值，再留有適當余量，而不應該以母材的實測值為標準，有時為了提高焊縫的塑韌性可適當降低焊縫的設計強度指標。實踐證明，低強匹配的焊縫，往往能提高焊縫的韌性和抗裂紋敏感性。

    使用頻率注意事項（1）在50Hz地區(qū)不能使用60Hz焊機。（2）在60Hz地區(qū)不能使用50Hz焊機，但輸出電流、輸入容量、功率因數(shù)等會發(fā)生變化。

    焊臺和電烙鐵都是常見的焊錫工具，而且操作方式也差不多，然而電烙鐵屬于低端和初級的焊錫工具，而焊臺是對比正規(guī)的焊錫設備了。

     引弧方法有敲擊法和劃擦法兩種，其中劃擦法比較容易掌握，適合初學者引弧操作。一、引弧(1)劃擦法。先將焊條對準焊件．再將焊條像劃火柴似的在焊件表面輕輕劃擦，引燃電弧，然后迅速將焊條提起2～4mm，并使之穩(wěn)定燃燒。(2)敲擊法。

    塌陷 單面熔化焊時，由于焊接工藝選擇不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫下面塌陷、背面凸起的現(xiàn)象叫塌陷。 產生的原因 塌陷往往是由于裝配間隙或焊接電流過大所致。 十、凹坑 焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫內凹。凹坑會減少焊縫的工作截面。

    在蓋面焊仰焊位置，當熔池溫度過高，焊接時鐵水因自重易下墜滴落，不易控制熔池形狀和大小，從而造成焊道外觀成型超高、過窄、咬肉等缺陷。 斷弧焊的基本原理及焊接方法；基本原理：雖然上述出現(xiàn)的焊接缺陷各異，但產生各種缺陷的原因卻都有一個共同之處：熔池溫度過高。因此斷弧焊的基本原理就在于當焊接中熔池溫度過高時利用斷弧方式使熔池短暫的冷卻，然后再繼續(xù)焊接，從而將熔池溫度控制在較為合適的范圍內。

    逆變焊機的主要應用領域一樣，只不過焊機更節(jié)能，輕便。埋弧焊機的主要應用領域大型鋼結構制造單位，壓力容器鍋爐制造單位。

    怕燙的晶體二極管、晶體三極管等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

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