手工焊電弧焊多層焊時，對第一層的打底焊道應選擇直徑較小的焊條，運條方法應以間隙大小而定。在焊接第二層時，先將第一層熔渣清除干凈，隨后用直徑較大的焊條或較大的焊接電流進行焊接。焊條擺動時必須在坡口兩邊稍作停留，否則易產(chǎn)生邊緣熔合不良及夾渣缺陷。缺陷的主要原因防止措施：⑴未焊透的主要原因：焊接電流太小，焊接速度太快、坡口角度偏小、鈍邊過高、間隙太窄、焊接時焊條角度不當、電弧太長或電弧偏吹，焊件有厚銹或自動埋弧焊時的焊偏。⑵未熔合的主要原因：電流過小或焊速太快，電流過大，母材坡口或先焊的焊縫金屬表面有鐵銹、熔渣或臟物清除干凈，操作不當或磁偏吹。

     氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經(jīng)很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過��；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     焊縫收尾：(1)劃圈收尾法。焊條移至焊道的終點時，利用手腕的動作做圓圈運動，直到填滿弧坑再拉斷電弧。該方法適用于厚板焊接，用于薄板焊接會有燒穿危險。(2)反復斷弧法。焊條移至焊道終點時，在弧坑處反復熄弧、引弧數(shù)次，直到填滿弧坑為止。該方法適用于薄板及大電流焊接，但不適用于堿性焊條，否則會產(chǎn)生氣孔。